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富士康剥离无线芯片封装测试业务

发布时间:2020-06-30 20:10:14 阅读: 来源:油炸机厂家

据国外媒体报道,苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长,为了提升旗下业务价值,该公司一直在分离旗下 多个组件业务。这次最新分离的业务是,用于iPhone及其它移动设备的无线芯片装配测试的一个半导体分部ShunShin Technology(以下简称“ShunShin”)。

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ShunShin的竞争对手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片装配测试公司,该半导体分部从富士康分离后将通过在台湾首次公开招股(IPO)融资5000万美元,该股将于下周一登 录股市。ShunShin两大顶级客户贡献了该公司营收的一半以上。为了降低客户和市场集中度所产生的风险,ShunShin董事长弗兰克·徐 (Frank Hsu)表示,该公司将可能同母公司富士康合作向新市场进军,其中包括云计算、生物技术和汽车领域。

富士康剥离无线芯片封装测试业务

这次分离将会帮助投资者了解富士康神秘而复杂的业务结构。富士康在制造业已经大名鼎鼎,它是苹果iPhone和iPad、索尼PlayStation游戏机以及夏普电视机 的主要代工厂商。此外,富士康还制造了一系列使用于汽车和自动取款机的高科技零配件。在过去两年,富士康已经成功地分离了旗下几大业务,其中包括工业 主板制造商Ennoconn以及机械构件业务Eson Precision。去年10月份,富士康旗下发光二极管配件分部Advanced Optoelectronic上市,尽管上市当天其收盘价涨得很高,但现在已经低于发行价。

周三在台北证券交易所,Advanced Optoelectronic股价上涨0.4%,报收于54.50元新台币,而该公司上市发行价为72元新台币。Capital Securities分析师黛安娜·吴(Diana Wu)表示,导致该公司股价下跌的原因是LED市场供大于求。一些分析师认为,分离业务不能保证股票具有良好的估值,但在富士康创始人、董事会主席郭台 铭退休时能够帮助推进富士康继任计划。

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